導熱墊片的應用領（lǐng）域有哪些（xiē）?

導熱墊（diàn）片是填充發熱器件（jiàn）和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能（néng）夠用於（yú）覆蓋非常不平整的表麵。熱量從分離器件或整個（gè）PCB傳導到金屬外殼或擴散（sàn）板上，從而能提高發熱電子組（zǔ）件的（de）效率和使用壽命（mìng）。在平常的生活中會經常使用到導熱墊片，接下來黄金网站app直播在线观看下载就給大家講解下導熱墊片的（de）應用領域有哪些?

　　1、用在mosfet芯片和散熱片之間.起到導熱（rè）作用,增加（jiā）熱容

　　2、用（yòng）在mosfet芯片和散熱片之間.起到導（dǎo）熱作用（yòng）,黑色散熱器增強熱輻（fú）射能力

　　3、低發熱量散熱方（fāng）案:直（zhí）接用導熱矽膠片將發（fā）熱芯片與散熱片連通（tōng）散熱.

　　4、用在（zài）散熱片和機殼間,起到導熱作用.

　　5、高發（fā）熱量處理方法:通（tōng）過導熱矽膠片連（lián）通發熱芯片和散熱片,若需要則將散熱片和（hé）機殼（ké）間再用導熱矽膠（jiāo）片連通.

　　6、把厚的導熱矽膠片填充在電源散熱片和機殼之間,起到散熱作用.

　　在導熱墊（diàn）片的使用中，壓力和溫度二者是相互（hù）製約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段（duàn）時間後，墊片材料發生軟化、蠕變、應力鬆弛現象，機械強度也會下降，密封（fēng）的壓力降低。想（xiǎng）獲取更多的谘詢，請關（guān）注力（lì）邦官（guān）網：http://www.lyxhgl.com/

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