導熱墊片有哪些局限性？

導熱墊片（piàn）是填（tián）充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它（tā）們的（de）柔性（xìng）、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表麵。熱量從分離器（qì）件或整（zhěng）個（gè）PCB傳（chuán）導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率（lǜ）和使用（yòng）壽命（mìng）。我們（men）今天（tiān）要探討導熱墊片到底有哪些局限性呢?

　　導熱墊片的組成

　　矽橡膠

　　玻璃纖維顆粒

　　導熱（rè）填充料：鋁 氮化硼

　　導熱墊片的局限（xiàn）

　　1、墊片（piàn）需要庫存

　　2、難以實現自動化（huà）

　　3、緊固力矩要求嚴格

　　4、每個工作的墊片尺寸是獨（dú）特的

　　5、壓力設置或應（yīng）用誤差會導致氣穴的產生

　　導熱墊片最好配合（hé）使用導熱膠或機械緊固進行安裝，具有快速、電氣絕（jué）緣性（xìng）能好、無移動危險等優勢。

　　以上文章來源於力（lì）邦新材料

　　(http://www.lyxhgl.com)，12年（nián）專（zhuān）注於粘接膠粘劑的研發與製造，力（lì）邦願攜（xié）手（shǒu）各廠商共創美（měi）好品質。轉（zhuǎn）載時請注明出處及相應鏈接（jiē）。

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