廣（guǎng）東導熱矽脂廠家解決導熱矽脂散熱問題

如（rú）今市麵上，很多工（gōng）業上需要（yào）散熱的地方都是用的導（dǎo）熱膏來做散熱處理。導熱矽脂的種類繁多，人們通過向純導熱矽脂中添加一些“導熱填充材（cái）料”來使它的導熱能力提高。

導熱矽脂的填充（chōng）材料分析：

導熱矽（guī）脂（zhī）填充材料就是石墨粉、鋁粉、銅粉（fěn）等等。純淨的導熱矽脂是純粹的（de）乳白色（sè），摻雜了石墨的導（dǎo）熱矽脂顏（yán）色發暗，摻雜了鋁粉的導（dǎo）熱（rè）矽脂有些發灰發亮，而摻雜（zá）了銅粉的導熱矽脂則有些（xiē）泛黃。這些添加了雜質（zhì）的導（dǎo）熱（rè）矽脂也會比純淨的導熱矽脂價格高一些。

導熱矽脂的散熱問題：

廣東導熱矽脂廠家專業（yè）解決導熱的散熱問題，導熱矽脂（zhī）是有助於係統散熱的材料，所不同的是，導熱墊片是具有（yǒu）良好導熱性能與絕緣性並且在較高溫度下不會喪失粘性，主要用於在設備表麵粘貼散熱片；而導熱矽脂則不具有粘性，是乳（rǔ）狀液體或膏狀物，它的作用是填補芯片與散熱片（piàn）之間的空隙，提高熱傳導效率。

對（duì）於電子（zǐ）裝置中的導熱材料，具有優良的導熱性能。導熱矽脂的粘度，可使（shǐ）需冷卻的電子元件表麵（miàn）和散熱器之間緊密接觸、減小（xiǎo）熱阻，可快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電（diàn）子元件的使用壽命並提高其可靠性。廣泛用（yòng）於個人便攜式電腦的集成電路（lù）、微機處理器、大功率LED、內存（cún）模塊、高（gāo）速緩衝（chōng）存儲器、密封的集成芯片、DC/AC轉換器、IGBT及其它功率模塊、半導體、繼電（diàn）器、整流器和變壓器等的封裝導熱！

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