廣東導熱（rè）矽脂廠家分析影響導熱矽脂性能（néng）的因素

導熱矽脂既（jì）具有優異的電絕（jué）緣性，又有優異的導熱性，同時具有低遊離度（趨向（xiàng）於零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等（děng）性能。是一種高導熱絕緣有機矽材料，幾（jǐ）乎永遠不固化，可（kě）在-50℃—200℃的溫（wēn）度下長期保持使用時的脂膏狀態。沒有什麽是完美的，導熱矽脂也不例外。下麵廣東導熱矽脂廠家分析（xī）影響導熱矽脂性能（néng）的因素

影響導熱矽脂性能的因素

1、黏度：黏度也就（jiù）是導熱矽脂（zhī）的（de）粘稠（chóu）度，一般來說：導熱矽脂IDE黏度需要在68左右才是屬於正常的。

2、熱阻係數：熱阻係數（shù）是指該物（wù）體對熱量傳導的阻（zǔ）礙（ài）效果，熱阻的概念跟電阻相（xiàng）似。熱阻是越低，發熱物體的溫度就越低，熱阻的大小（xiǎo）跟導熱矽（guī）脂所采用（yòng）的材料是有很大的關係。

3、工作溫度：是比較重要的一點，工作（zuò）溫（wēn）度是保證導熱材料處於固態或者液態的一個重（chóng）要的（de）參數，溫度（dù）超過導熱矽脂（zhī）所承受的溫度，矽脂會因此轉化為液體。如果溫度低於矽脂的最低溫（wēn）度，矽脂卻會因為黏稠度的增加而轉化成為固體。出現這兩種情況（kuàng）都不利於散熱。

4、介電常數：相對於部分沒有金屬頂蓋保（bǎo）護的CPU來說，介電常數是個非常重要（yào）重要的參數，介（jiè）電常數關（guān）係到計算機內部是（shì）否存在短路的問題。常用的導熱（rè）矽脂所（suǒ）采用的都是絕緣線比較好的材料，但是部分比較特殊的矽脂，如含銀矽脂則帶有（yǒu）一定的導電性。但是現在的CPU基本上都（dōu）加裝有導熱和保護核心的金屬頂蓋，所以不必擔心導熱矽脂溢出帶來的短路問題。

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