低溫環氧膠受損怎麽修複？

　低溫環（huán）氧膠（jiāo）能有效（xiào）降低，由於矽芯片與基板之間的總體（tǐ）溫度收縮特性不匹配，或外力造成的（de）衝擊。可（kě）以形成一致和無缺陷的底部填充層，受熱時能疾速固化。是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用於BGA或CSP底部填充。那麽，低溫環氧（yǎng）膠受（shòu）損怎麽修複？

　　1.將底部和頂部位置（zhì）先預熱1分鍾，加熱到200-300℃時，焊料開端熔化移（yí）除邊緣（yuán）已固化的低溫環氧膠

　　2.抽入空氣除去底層的已熔化的焊料（liào）碎細。

　　3.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的低溫環氧膠殘留物。

　　4.假如需（xū）要，用酒精清洗修複麵再修複一次。

　　注意：最理想的修（xiū）複時間是在3分鍾以內，因為PCB板在低溫下放（fàng）置太久能夠受損。

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