使用（yòng）導熱矽膠墊要注意這些問題

經常接觸到一些電子產品（pǐn）安裝（zhuāng）的人（rén）應該都（dōu）知道（dào）導熱矽膠墊，這實際上是一種導（dǎo）熱（rè）化合物，是（shì）可以有效避免電子產品出現短路風（fēng）險的。但是（shì）再好的產品也是有正確（què）實用方法的，如果說（shuō）大家一（yī）開始的使用就錯了，那後期可能是會出現很大麻煩的。那（nà）麽就這種導熱的矽膠墊使用而言，到底這其中有哪些注意事項，大家是否（fǒu）有（yǒu）了解過呢？

（一）  是否需要塗導熱矽脂

有很（hěn）多人對於矽膠墊的使用有些疑惑，如果說加了這種矽膠墊之後，是否還需要再塗一些導熱矽脂呢？這樣（yàng）是不是可以做到萬無一失呢？實際上是不必同時用兩種產品的，因為（wéi）矽脂更（gèng）加適（shì）合使用在散熱片和芯片直接接觸的地方，這（zhè）是為了直接提升散熱效果的。而有矽膠墊的情況下是（shì）有一些孔隙存（cún）在的，所以說這時候（hòu）其實（shí）並不需要使用到（dào）矽脂，不然反而會讓其散（sàn）熱效果變差。

（二（èr））  粘性以及厚度問題（tí）

另外還要注（zhù）意到的是導熱矽膠墊的粘性以（yǐ）及厚度問題。本身這種矽膠墊是（shì）帶有粘（zhān）性的，在存在壓縮性的情況下是可以不用背膠的。另外厚度上（shàng）因為產品可能有一些的壓縮性，所（suǒ）以（yǐ）一般其厚度是要比實際高一兩毫米的，大（dà）家在選擇的時候（hòu）要選（xuǎn）擇適合的厚度尺寸才是。

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