什麽是高導熱（rè）矽膠片

什麽是高導熱矽膠片？

高導熱矽膠片具有高導（dǎo）熱（rè）、高絕緣、防EMI，導熱係數6.0W，厚度可做到0.3~3.0mm，使（shǐ）用溫度-50~200℃，比較高耐電壓大於10KV，高導熱（rè）矽膠片XK-P60是高階導熱性質，比較高陶瓷填充量（非金屬（shǔ））墊片，高變形（xíng）量，兼具良好的加（jiā）工性，高導熱（rè）矽膠片無論是（shì）衝型打孔，長條型，畸形設計都可以不破碎不變型，已控製的低滲油適合比較高發熱設備使用，自帶（dài）輕微粘（zhān）性，容易施（shī）工。

隨著電子產品的（de）芯片（piàn）的高度集成，功能要（yào）求越來越多，體積要求越來越小。高性能（néng）的元器（qì）件（jiàn）在（zài）高速度運行下會產（chǎn）生大（dà）量的熱,這些熱量需要立即去除以保證元器件能在正常工作溫度下以比較高的（de）效率運行.因此熱成為了眾多工程（chéng）師嚴峻的挑戰，同時（shí）傳導相關技術隨（suí）著電子（zǐ）工業的發展不斷地（dì）受到重視。比如LED行業燈（dēng）具溫度過高光衰問題，電腦當機問題（tí）等（děng）。

而很多工程師散熱（rè）模組設計的非常好，可是（shì）忽視了其實（shí）發熱體和散熱模組之（zhī）間，其實有（yǒu）一個無形的隔熱層，使（shǐ）再好的散熱模組也不能全部的發揮其功效。

高導熱矽膠片具有（yǒu）較高的壓縮性，帶自粘，有很多（duō）種（zhǒng）厚度選擇，有良好的熱傳導率。