導熱矽墊（diàn）片在電源中的應用

導熱矽墊片性能很好，隨（suí）著技術的不斷翻新，導熱矽墊片在（zài）電源（yuán）中的應用發展壯大，讓製造商可以（yǐ）為大眾提供很多好的能效產品。導熱矽墊片是一個高性能的間隙填充導熱材料，主要用於電子設備和（hé）散熱片或產品外殼之間的傳導界麵。

特點和（hé）優勢為

·高可靠性

·高可壓縮（suō）性，柔軟有彈性

·高導（dǎo）熱

應用在

·電路板和散熱器之間充填

·IC與散熱（rè）片或（huò）產品外殼之間充填

·IC和類（lèi）似散熱材料之間充填

現在，電腦的速度不斷增加，無法避免的就是散熱問題，所以生（shēng）產商廣（guǎng）泛使用的熱傳導性材料就（jiù）是導熱（rè）矽墊片。因為合理的價格和導熱矽片的操作方便所以一直被廣泛應用。

從電子技術的層次上說，導熱片采用高性能的導熱（rè）材料，並消除空氣間隙，從而提高了總的熱轉換能力，使設備可以在低溫下長時間的工作，它的主要功（gōng）能是降低熱量和散熱器接觸表麵之間的產品（pǐn）的（de）耐（nài）熱性。在電子工業中，它已被用（yòng）作熱傳（chuán）導性矽氧烷片（piàn），矽膜，彈性散熱（rè）墊等等。

以上就是導熱矽墊片在電源中的相關應用（yòng），隨（suí）著技術的不斷提高，很多導熱矽墊片正在（zài）進行著技術的革新，從而在以後會有更多產品麵世，應用範圍寬（kuān）度也會越來越大。