導熱墊片有哪（nǎ）些特點（diǎn）和用途？

　　導（dǎo）熱墊片是填充發熱（rè）器件和散熱片（piàn）或金屬底（dǐ）座之間的空氣（qì）間隙，它們的柔性、彈性特征使其能（néng）夠用於覆蓋非常不平整的表麵。熱（rè）量從（cóng）分（fèn）離器件或整個PCB傳導（dǎo）到金屬外殼（ké）或擴散板（bǎn）上，從而能提高發熱電子組（zǔ）件的效率和使用壽命（mìng）。

　　導熱（rè）墊片主要使用於電腦CPU, VGA,Chipset,ASIC''s及其他熱模塊（kuài）與散熱器之間的散熱等等（děng）。也適合於（yú）應用於（yú）各種不同的熱源，譬如散熱片，LED線路板，與散熱器之間的散熱等。

　　導熱墊片的（de）特點有：

　　1、材料較軟，壓（yā）縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調範圍比較大，適合填充空腔，兩麵具有天然粘性，可（kě）操作性和維修性強；

　　2、選用導熱墊片的主要目（mù）的是減少熱源表麵與散（sàn）熱器件接觸麵（miàn）之間產生的接觸熱阻，可以（yǐ）很好（hǎo）的填充接觸（chù）麵的間隙（xì）；

　　3、由於空氣是熱的不（bú）良導體，會嚴重（chóng）阻礙熱量在接觸麵之間（jiān）的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱墊片可以將空氣擠出接觸麵；

　　4、有（yǒu）了導熱（rè）墊片的補充，可以使發熱源和散熱（rè）器之間的接觸麵更好的充（chōng）分接觸，真（zhēn）正做到麵對麵的接觸（chù）.在溫度（dù）上的反應可以達到盡量小的溫差；

　　5、導熱墊片的導熱係數（shù）具有可調控性，導熱穩定度也更好；

　　6、在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件（jiàn）的工藝工差要求；

　　7、導（dǎo）熱墊片具有絕緣性能（該特點需在（zài）製作當（dāng）中添加（jiā）合適的材料（liào））；

　　8、具減震吸音的效果；

　　9、具有安裝，測試，可重複使用的便捷性。

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