導熱矽膠（jiāo）片厚度（dù）的選擇有什麽技巧呢？

　　每個行（háng）業不管是在賣（mài）產品還是要買產品都會有一些小技巧，大（dà）家所站（zhàn）的角度不同（tóng），考慮的各方麵因素自然（rán）也就不同。那（nà）麽導熱矽膠片厚度選擇有什麽技巧呢？

　　在選擇導熱矽膠片厚度時要看兩個因素：

　　第一，靠前是（shì）熱阻方麵的考慮，產品越薄熱阻就越小。在主要散熱源（yuán）上（如芯片與鋁基板的界麵填充），如何讓導（dǎo）熱矽膠片起到較大的導熱散熱作用，結（jié）構（gòu）工程首先要考慮到界麵填充的較薄（báo）化，降低熱阻從而保（bǎo）證產品在常溫下穩定工作。

　　第二，就是防震作用（yòng）的選擇，導熱矽膠片具有一定的壓縮性，有很好的防震抗摔作用，在（zài）PCB板與外殼之間填充（如盒子），既能防震又能將（jiāng）PCB板多餘的熱量（liàng）導出去，在不固定產品上廣泛應用。導熱（rè）矽膠片厚度不同價格也不同，導熱矽膠片的厚度並不是越厚越好，也不是越薄越好，要根據自己產品的實際情況進行選擇，這樣可以避免（miǎn）走彎路，從而造成不必要（yào）的浪費，以節約資源。

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