導熱矽膠片（piàn）在大功率LED、背光源等行業（yè）的應用

導熱（rè）矽膠片（piàn）廣泛用於散熱器底部或框架、高速硬盤驅動器、RDRAM 內存模塊、微型熱管散熱器、汽車發動機控（kòng）製裝置、通訊（xùn）硬件便攜式電子裝置、半導體自動（dòng）試驗設備。是將工作（zuò）中的鋁基板的熱量傳到LED燈的外殼底（dǐ）部上（shàng）。超高導熱率；電氣絕緣，高可（kě）壓縮性,柔軟兼有彈性,適合於在低壓力應用環境。導（dǎo）熱矽膠片在大功率LED、背光源等（děng）行業的應用主要集中以下幾個方麵：

1、小尺寸需要散熱時，也應該使（shǐ）用導熱矽膠片（piàn）片來導熱。

2、高低（dī）不平時，使用無法填充導熱時，也應該（gāi）使用導熱矽膠片片來導熱。

3、要求操作方（fāng）便或需節約人工成本（běn）時（shí），導熱矽膠片墊也是首選材料（liào）。

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