導熱凝膠簡介及其應用

導熱凝膠簡介及其應用

大家好，我是小編。今天給大家介紹 導熱凝膠，以下內容由小編整（zhěng）理，相（xiàng）關內容供以參考。

熱凝膠係列產品是一款雙組份預成型導熱矽脂（zhī）產品（pǐn），主要滿足產品在使用時低壓力（lì），高壓縮模量的需求，可實現自動化（huà）生產，與電子產品組裝時與良好的接觸，表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。這種材料同時具有導熱墊片和（hé）導熱矽脂的（de）某些優點，較好的彌補了二者的弱點。

導熱凝膠繼承了矽膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣（yuán）性好等優點，同時可塑性強，能夠滿足不平整（zhěng）界麵的填充，可以滿足各種應（yīng）用下的（de）傳熱需求。具有高效導熱性能、低壓縮力應用、低壓力，高壓縮比、高電氣絕緣、良好的耐溫新能、可實現自動化使用等（děng）性能。

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導（dǎo）熱凝膠的特點

1、性能特點

導熱凝膠相對於導（dǎo）熱墊片，更柔軟且具有更（gèng）好的表（biǎo）麵親和性，可以（yǐ）壓縮至非常低的厚（hòu）度，使（shǐ）傳熱效率顯著（zhe）提（tí）升，最低可以壓縮到0.1mm，此（cǐ）時的熱阻可以（yǐ）在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到達（dá）部分矽脂的（de）性能。另外，導熱（rè）凝膠幾（jǐ）乎沒有硬度，使用後對設備不（bú）會（huì）產生內應力。

導熱凝膠相對於導熱矽脂，凝膠更容易（yì）操作。矽脂的一（yī）般使用方式是絲網或鋼（gāng）板印刷，或是直接刷塗，對使用者和環境十分不友（yǒu）好，並且由於（yú）其具有一定的流淌性，一般不能用（yòng）於厚度0.2mm以上的場合。

而導熱泥任意成型成想要的形狀，對於不平整的PCB板和（hé）不規則器件（例如電池、元件角落部位等），均有能保證良好的接觸（chù）。

導熱凝膠有一定的附著性，而且不（bú）會有出油和變幹的問題，在可靠（kào）性性上具有一定（dìng）的優勢。

2、連續化作（zuò）業優（yōu）勢

導熱凝膠可以直接（jiē）稱量使用，常用的（de）連續（xù）化使用方式是點膠（jiāo）機，可以實現定點定量控製，節省人工同時也提升了生產（chǎn）效率。

3、導（dǎo）熱凝膠使用方法（fǎ）

手動型的導熱膠使用時需要擰開嘴（zuǐ）蓋，接上螺紋混合頭，再將膠管卡在AB膠槍的卡口，用力（lì）打膠，AB膠被膠（jiāo）槍擠出到混合頭，在螺紋引導下完成均勻（yún）混合（A/B兩種顏色混合成（chéng）均勻的（de）一色），最後按照散熱結構設計將混合均勻的（de）導（dǎo）熱膠點到（dào）發熱（rè）位置（zhì）。點（diǎn）膠型的按照點膠機的使用說明操（cāo）作。

4、固化時間

從A、B膠（jiāo）混合頭中接觸開始（shǐ），5分鍾就會出現粘度升高（gāo），10分鍾變幹（gàn），30分鍾（zhōng）到3小時，產品會逐（zhú）漸硬化（huà）具有彈性，表現為硬度不斷上升至不再變化。

5、可靠性

固化後的（de）導熱膠的等同於導熱矽膠片，耐高溫、耐老化性好，可在-40~150℃長期工作。

6、特別注意

導熱凝膠不同於粘接（jiē）膠，其粘接力較弱，不能用於固定散熱裝置

導熱（rè）凝膠的應用場合

導熱凝膠廣泛地應用於LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域（yù）。

應用是LED 球泡（pào）燈中驅動電源中的應用。在出口的LED燈中，為了過UL 認證，生產廠（chǎng）家多采用雙組份灌封膠進行灌（guàn）封。出口到美（měi）國的燈均要求（qiú）5萬小時的質保，以目前LED 燈珠的質量是沒有問題的（de），主要出故障的是電源，采用灌（guàn）封膠進行（háng）灌封後（hòu）的電源是無法拆卸的，隻能整燈進行報廢更（gèng）換。如果采用導熱泥對電源進行局部（bù）填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源（yuán）有（yǒu）問題也可方便地進行電源更換為企業節省了成本。當然對（duì）於要求防水的燈。因為導熱泥無法像灌封膠一樣（yàng）對所有和縫隙進行填充，無法做到（dào）防水防潮，仍（réng）需選用灌封膠。

另一個典型的應用是在（zài）LED 日光燈管中，對於電（diàn）源放在兩頭的設計，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間（jiān）比較小，，而1.2 米LED 日光燈的功率通常會設（shè）計到18w 到20w，這樣驅動電源（yuán）的發熱量變得比較大。可將導熱泥填進電源的（de）縫隙，尤其是附（fù）著在功率器件上（shàng）以幫助（zhù）散熱延長燈管的壽命（mìng）。對於一些密封的模（mó）塊電源，可以用導熱（rè）泥進行局部填充以（yǐ）達到（dào）導熱的效果。

接著是芯片的散熱（rè），關於這種方式（shì），大家（jiā）應該也是比較熟悉的，類似的處理器和散熱器中間的那種矽脂層是（shì）一個原理，其（qí）作用是讓處理（lǐ）器散發的熱量能夠（gòu）更快的傳遞到散熱（rè）器上從（cóng）而（ér）散發出去。

同樣的，導熱凝（níng）膠也可應用在手機處理器當中（zhōng），在華為手機的處理器（qì）上（shàng）便采（cǎi）用了類似於矽脂的導熱凝膠散熱劑，這樣做比隻貼有石墨散熱膜（mó）的接觸效果更好，熱傳導會更加（jiā）迅速。

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