底部填充環（huán）氧膠原理及使用方法（fǎ）

底部填充環氧膠原理及（jí）使用方法

今日講解（jiě）關於 底部填充環氧膠 方麵的（de）知識

當下CSP/BGA的工藝操作相關（guān）產品對於電子產品整體質量的要求越來越高，比如防震和焊盤和焊錫球之間的最低（dī）電（diàn）氣特性等。為滿足這些要求（qiú），常（cháng）在BGA芯片和PCBA之間填充底部填（tián）充環氧膠（jiāo）。

底（dǐ）部填充膠（jiāo）的應用原理是利用毛細作（zuò）用使得膠水迅速流入BGA芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um，加熱之後（hòu）可以固化。由於膠（jiāo）水不（bú）會流過低（dī）於4um的間隙，這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球（qiú）之間的最低電氣特性（xìng）要求，所以（yǐ）保障了焊接工藝的電氣安全特性。

底部（bù）填充環氧膠使用方法

1.使用（yòng）前先進行回溫處理。室溫放置至少4小時後（hòu）再開封使用（回溫時間與包裝大小有關）。

2.回溫過程保持膠水豎直（zhí）放置，並及時清理包裝外麵的冷凝水。

3.打開包裝後應一次性使（shǐ）用完，不能進行二次冷藏。

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